“Bình cũ rượu mới” có thể là cụm từ đủ để miêu tả về iPhone SE khi mang dáng dấp của 5s và sức mạnh của 6s. Tuy nhiên, Chipworks đã thực hiện mổ xẻ mẫu iPhone mới và phát hiện thật ra là “rượu” cũng không được mới cho lắm.
Giới công nghệ từng dự đoán iPhone SE sẽ sử dụng linh kiện từ những thế hệ iPhone trước, trong đó có iPhone 5, 6 và 6s. Chipworks nhận xét rằng: “Có rất rất ít những chi tiết mới, tất cả gần như chỉ là sự ghép nối chính xác các linh kiện cần thiết và tạo thành một sản phẩm thành công. Việc cân đối giữa linh kiện mới và cũ với giá thành thấp chắc chắn cũng tốn không ít công sức của Apple.
IPhone SE sở hữu SoC Apple A9 tương tự như trên iPhone 6s, với mã hiệu APL1022 từ TSMC, trong đó bao gồm chip nhớ do SK Hynix sản xuất, giống với module DRAM LPDDR4 2GB trên iPhone 6s. Chipworks dự đoán phần bộ xử lý bên trong con SoC này được sản xuất từ tháng 8 hoặc tháng 9 năm ngoái, trong khi bộ nhớ RAM được sản xuất hồi tháng 12 vừa rồi. Toàn bộ gói linh kiện này đã được tập hợp lại từ đầu năm nay, khoảng cuối tháng 1.
Chip NFC là NXP 66V10 và cảm biến 6 trục là InvenSense cũng đều được sử dụng trên iPhone 6s. Modem Qualcomm MDM9625M và bộ thu phát đều là linh kiện từ iPhone 6, Audio ICS được thiết kế bởi Cirrus Logic cũng là một thành phần của iPhone 6s. Trong khi phần lớn linh kiện thuộc về iPhone 6 và 6s, các thành phần của bộ điều khiển màn hình cảm ứng bao gồm BCM5976 của Broadcom và 343S0645 của Texas Intruments đều được sử dụng trên iPhone 5s.
Có một vài linh kiện mới, đó là 338S00170 mà Chipworks cho rằng rất giống với IC kiểm soát năng lượng mới của Apple/Dialog cùng với modul khuếch đại năng lượng của Skyworks SKY77611, modul flash NAND 16GB của Toshiba, bộ chuyển ăng ten của EPCOS D255 và microphone của AAC Technologies.
Blogger Comment
Facebook Comment